近日，多個(gè)省市發(fā)布2024年工作報告，回顧一年取得的成績(jì)并展望2024年工作安排。

近年來(lái)，半導體產(chǎn)業(yè)（集成電路芯片、智能傳感器）等受到國家和各省市的高度重視，包括廣東重慶浙江等省市2024年工作報告中，多個(gè)重點(diǎn)半導體產(chǎn)業(yè)項目被寫(xiě)入，包括多個(gè)MEMS傳感器項目等。此外，上海、江蘇、北京等半導體產(chǎn)業(yè)高地亦多處提及2024年產(chǎn)業(yè)規劃。

廣東?。和七M(jìn)粵芯三期、華潤微、廣州增芯、方正微等芯片項目建設

2024廣東省工作報告中，提到2024年工作安排，提及“發(fā)展集成電路、新型儲能、前沿新材料、超高清視頻顯示、生物制造、商業(yè)航天等新興產(chǎn)業(yè)，推進(jìn)粵芯三期、華潤微、廣州增芯、方正微等芯片項目建設……”

其中，廣州增芯為12英寸MEMS傳感器芯片項目，多條芯片產(chǎn)線(xiàn)有望2024年建成投產(chǎn)。

廣州增芯，中國首條在建的12英寸MEMS芯片量產(chǎn)線(xiàn)，有望2024年投產(chǎn)

廣州增芯項目全稱(chēng)為“12英寸先進(jìn)MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線(xiàn)項目”，被寫(xiě)入2024年廣東省政府工作報告中，這是中國首條在建的12英寸MEMS晶圓量產(chǎn)線(xiàn)。

2022年12月，增芯科技一期第一階段項目動(dòng)工建設，批復投資70億元人民幣，將建設月加工2萬(wàn)片12英寸的晶圓制造量產(chǎn)線(xiàn)。項目于2022年12月開(kāi)工，據最新消息披露，項目一期有望于2024年6月份左右通線(xiàn)投產(chǎn)。

此前，據《廣州市2022年重點(diǎn)建設項目計劃》顯示，廣州增芯項目總投資將達到370億元！打造集研發(fā)、量產(chǎn)制造、封測與應用為一體的MEMS制造平臺。一期第一階段達產(chǎn)后產(chǎn)能2萬(wàn)片/月；一期第二階段達產(chǎn)后產(chǎn)能擴至6萬(wàn)片/月。

據廣州增芯科技有限公司官方平臺介紹，其致力于建設國內第一家專(zhuān)業(yè)定制化 12英寸智能傳感器芯片制造企業(yè)，產(chǎn)品主要以力學(xué)、聲學(xué)、微流控、生物等傳感器件及配套 ASIC 芯片為主，著(zhù)力面向粵港澳大灣區這一全球傳感器最大的應用市場(chǎng)，快速構建傳感器產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，助力大灣區成為全球傳感器產(chǎn)業(yè)中心的核心支撐和引領(lǐng)平臺。

目前增芯科技已與10家MEMS設計骨干企業(yè)簽訂合作協(xié)議，共同定制工藝設備、開(kāi)發(fā)特色工藝技術(shù)，包括但不限于加速度傳感器、慣性傳感器、磁傳感器、基因測試芯片、微流控芯片、硅基麥克風(fēng)芯片等。

粵芯半導體，粵港澳大灣區首條12英寸芯片量產(chǎn)線(xiàn)，三期應用于圖像傳感器、微控制器芯片等多種產(chǎn)品，有望于2024年建成投產(chǎn)

粵芯半導體成立于2017年，先后于2019年及2021年相繼實(shí)現一期、二期項目正式量產(chǎn)，從消費級芯片起步，進(jìn)而延伸發(fā)展至工業(yè)級和車(chē)規級芯片，是目前粵港澳大灣區首個(gè)并且是唯一進(jìn)入量產(chǎn)的12 英寸芯片晶圓制造廠(chǎng)。

據悉，粵芯半導體項目計劃分為四期進(jìn)行，計劃總投資約370億元，目前第一期、第二期已經(jīng)投產(chǎn)，月產(chǎn)能達到4萬(wàn)片，第三期、第四期項目計劃月產(chǎn)能各4萬(wàn)片，預計在2025年，公司月產(chǎn)能有望達到12萬(wàn)片。此外， 一期主要技術(shù)節點(diǎn)為180-90nm制程，二期技術(shù)節點(diǎn)延伸至90-55nm制程，三期技術(shù)節點(diǎn)進(jìn)一步延伸至55-40nm，22nm制程。

2022年6月，粵芯半導體完成了45億元融資，8月，粵芯半導體三期項目正式啟動(dòng)建設，總投資162.5億元，將新建產(chǎn)能4萬(wàn)片/月的12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)，力爭在2024年建成投產(chǎn)。

按照規劃，三期項目規劃打造工業(yè)級和車(chē)規級模擬特色工藝平臺，主要應用于電力電子、服務(wù)器/5G基站及汽車(chē)電子的功率器件芯片、信號鏈芯片、電源管理芯片、微控制器芯片及圖像傳感器等多種產(chǎn)品。

華潤微電子深圳12英寸線(xiàn)，聚焦40nm以上模擬特色工藝，支持新能源汽車(chē)、光伏儲能、物聯(lián)網(wǎng)、傳感器等應用，有望2024年底投產(chǎn)

華潤微電子深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)建設項目于2022年10月開(kāi)工，建設主體為潤鵬半導體（深圳）有限公司，選址深圳市寶安區。

據當時(shí)公開(kāi)消息顯示，該項目一期總投資220億元，聚焦40納米以上模擬特色工藝。項目建成后將形成年產(chǎn)48萬(wàn)片12英寸功率芯片的生產(chǎn)能力，將聚焦電機驅動(dòng)、模數轉換、微控制器件和光電集成等產(chǎn)品，重點(diǎn)支持新能源汽車(chē)、光伏儲能、物聯(lián)網(wǎng)、傳感器等新興領(lǐng)域的應用，該項目的建成將發(fā)揮華潤微全產(chǎn)業(yè)鏈商業(yè)模式優(yōu)勢，貼近和帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)上下游的配合和銜接，形成集聚效應，助力粵港澳大灣區制造業(yè)的發(fā)展。

值得注意的是，華潤微于2023年2月發(fā)布公告，公司召開(kāi)了第二屆董事會(huì )第六次會(huì )議審議并通過(guò)了《關(guān)于變更部分募投項目并將部分募集資金投入新項目的議案》，同意公司將向特定對象發(fā)行A股股票募集資金投資項目“華潤微功率半導體封測基地項目”的募集資金人民幣23億元變更使用用途，變更后的募集資金將用于“華潤微電子深圳300mm集成電路生產(chǎn)線(xiàn)項目”，這有望加快華潤微電子深圳12英寸產(chǎn)線(xiàn)的建設，該項目預計2024年年底實(shí)現通線(xiàn)投產(chǎn)。

方正微，投資規模超100億級的第三代半導體芯片制造基地，有望2024年投產(chǎn)

方正微項目全稱(chēng)為“深圳方正微電子第三代半導體產(chǎn)業(yè)化基地建設項目”，項目計劃建設生產(chǎn)線(xiàn)及配套建筑和設施，預計總投資達到115.4億元，項目計劃建設年份是2022-2024年，有望在2024年投產(chǎn)。

方正微電子是國內首家實(shí)現6英寸碳化硅器件制造的廠(chǎng)商，開(kāi)發(fā)的13個(gè)系列的碳化硅產(chǎn)品已進(jìn)入商業(yè)化應用。根據公司官網(wǎng)介紹，2021年8月，深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司成功入主方正微電子，將公司納入深圳集成電路產(chǎn)業(yè)“比學(xué)趕超”發(fā)展戰略的重要產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節，導入全球尖端科技資源，助力戰略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，致力于將方正微電子打造為國家第三代半導體制造高地。

重慶市：2023年奧松MEMS傳感器項目落地開(kāi)工，2024年加快推動(dòng)安意法、芯聯(lián)等6個(gè)晶圓項目

重慶市2024年工作報告中，2023年工作回顧提到奧松MEMS傳感器項目的落地開(kāi)工，近年來(lái)重慶市發(fā)力半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，工作回顧中也介紹了2023年重慶市功率半導體及集成電路、傳感器及儀器儀表增加值分別增長(cháng)了15%、11.2%，增長(cháng)迅速。

此外，2024年工作展望中，提到“加快推動(dòng)安意法、芯聯(lián)等6個(gè)晶圓項目，帶動(dòng)芯片設計、封裝測試、半導體專(zhuān)用設備及材料等協(xié)同發(fā)展”。

奧松MEMS傳感器項目，總投資35億元，8英寸MEMS芯片產(chǎn)線(xiàn)

奧松MEMS傳感器項目全稱(chēng)為“奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地項目”，項目落戶(hù)西部（重慶）科學(xué)城，投資主體為廣州奧松電子股份有限公司，項目于2023年6月開(kāi)工建設。

據悉，該項目總投資35億元，擬用地200畝，包含8英寸CMOS+MEMS特色傳感器芯片量產(chǎn)線(xiàn)、8英寸MEMS特色晶圓快速研發(fā)線(xiàn)、西部成渝雙城經(jīng)濟圈智能傳感器創(chuàng )新研發(fā)中心、車(chē)規級傳感器可靠性檢測中心、產(chǎn)學(xué)研科研中心及奧松半導體研發(fā)辦公大樓等建設項目，技術(shù)能力覆蓋CMOS+MEMS特色工藝，可實(shí)現各類(lèi)MEMS傳感器產(chǎn)品的研發(fā)和批量生產(chǎn)。

該項目可全面開(kāi)展表面硅、體硅以及新工藝、新器件、新系統的研發(fā)和量產(chǎn)；具有MEMS壓阻、壓電、硅光、磁材料、MOX、微流控等相關(guān)工藝的研發(fā)和量產(chǎn)設備，大幅提升產(chǎn)品研發(fā)的成功率，實(shí)現產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的無(wú)縫銜接。

奧松電子成立于2003年，總部位于廣州，是國內領(lǐng)先的MEMS傳感器IDM企業(yè)，此前在廣州建有粵港澳大灣區少有的MEMS量產(chǎn)線(xiàn)。

安意法，三安&意法半導體強強聯(lián)合，8英寸碳化硅芯片項目，產(chǎn)能達10000片/周

安意法是由半導體巨頭意法半導體（STMicroelectronics）與三安光電合資成立的8英寸碳化硅器件制造廠(chǎng)，項目在中國重慶建設。

據資料顯示，2023年6月份雙方簽署合作協(xié)議，安意法預計總投資額為32億美元（約合228.2億人民幣），其中未來(lái)5年的資本支出約為24億美元，資金來(lái)源包括意法半導體和三安光電的資金投入、重慶政府的支持以及由合資企業(yè)向外貸款。

該合資項目公司由三安光電控股，暫定名為“三安意法半導體(重慶)有限公司”，其中由三安光電全資子公司湖南三安持股51%，意法半導體（中國）投資有限公司持股49%。計劃于2025 年第四季度開(kāi)始生產(chǎn)，預計將于2028年全面落成，將采用意法半導體的碳化硅專(zhuān)利制造工藝技術(shù)，達產(chǎn)后可生產(chǎn)8吋碳化硅晶圓10000片/周。

同時(shí)，三安光電獨資在重慶設立的8英寸碳化硅襯底工廠(chǎng)計劃投資約70億元，將利用自有的碳化硅襯底工藝單獨建立和運營(yíng)，以滿(mǎn)足合資工廠(chǎng)的襯底需求，并與其簽訂長(cháng)期供應協(xié)議。

芯聯(lián)，重慶市重磅打造的12英寸車(chē)規級芯片產(chǎn)線(xiàn)，補足汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈短板

芯聯(lián)全稱(chēng)是重慶芯聯(lián)集成電路有限公司，是重慶市國資相關(guān)單位聯(lián)合大型汽車(chē)整車(chē)企業(yè)投資的先進(jìn)車(chē)規級12英寸大型集成電路制造項目，注冊資金高達87億元，股東有重慶高新區智能制造產(chǎn)業(yè)研究院、重慶機電控股（集團）公司、慶鈴汽車(chē)（集團）有限公司、長(cháng)安汽車(chē)等。

芯聯(lián)項目總投資超250億元，于2023年10月27日在重慶注冊成立，聚焦55-28nm技術(shù)節點(diǎn)，規劃總產(chǎn)能4萬(wàn)片/月，其中一期產(chǎn)能2萬(wàn)片/月。公司以打造西部地區最先進(jìn)特色工藝晶圓廠(chǎng)和世界一流的汽車(chē)芯片制造企業(yè)為目標，主要從事車(chē)用主控與MCU、電源管理與驅動(dòng)、射頻等芯片研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，涵蓋商用飛機、軌道交通、工業(yè)控制、醫療電子等領(lǐng)域。公司堅持與產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴協(xié)同發(fā)展，互利共贏(yíng)，共同推動(dòng)集成電路行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，帶動(dòng)和促進(jìn)重慶市與西部地區電子信息產(chǎn)業(yè)的轉型升級。

浙江?。?/strong>2023年杭州富芯集成電路加快推進(jìn)，中芯紹興三期開(kāi)工建設