8月17日，華虹半導體有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹半導體”)公告稱(chēng)，為解決IPO承諾的同業(yè)競爭事項，華虹半導體正在籌劃以發(fā)行股份及支付現金的方式購買(mǎi)上海華力微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華力微”)控股權，同時(shí)配套募集資金。

本次收購標的資產(chǎn)為華力微所運營(yíng)的與華虹半導體在65/55nm和40nm存在同業(yè)競爭的資產(chǎn)(華虹五廠(chǎng))所對應的股權。目前，該標的資產(chǎn)正處于分立階段。 

記者了解到，華虹半導體與華力微同屬上海華虹（集團）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹集團”）。其中華虹半導體從事特色工藝晶圓代工，2024年銷(xiāo)售額在中國大陸純晶圓代工企業(yè)中排名第二，華虹集團是其間接控股股東。上海華力微電子有限公司(即華力一期，簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹五廠(chǎng)”)建有中國大陸第一條12英寸全自動(dòng)集成電路芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)，工藝水平覆蓋65/55和40納米技術(shù)節點(diǎn)，設計月產(chǎn)能3.8萬(wàn)片。

2023年，在華虹半導體申請科創(chuàng )板上市的過(guò)程中，上海證券交易所曾圍繞華虹半導體與上海華力代工的產(chǎn)品“是否具有替代性、競爭性和利益沖突，是否構成重大不利影響的同業(yè)競爭/潛在同業(yè)競爭”進(jìn)行問(wèn)詢(xún)。華虹半導體在2023年4月回復審核問(wèn)詢(xún)函時(shí)表示，在工藝路線(xiàn)方面，在65/55nm工藝節點(diǎn)上，雙方的特色工藝存在重合；在工藝平臺方面，雙方存在獨立式非易失性存儲器、嵌入式非易失性存儲器、邏輯與射頻三個(gè)重合工藝平臺。

圍繞華虹與華力微的業(yè)務(wù)劃分及后續安排，華虹集團出具了《關(guān)于避免同業(yè)競爭的補充承諾函》，對于華虹半導體與華力微在65/55nm工藝節點(diǎn)存在部分業(yè)務(wù)重合的三個(gè)工藝平臺業(yè)務(wù)進(jìn)行分割:65/55nm獨立式非易失性存儲器和嵌入式非易失性存儲器工藝平臺相關(guān)業(yè)務(wù)，由華虹半導體承接;65/55nm邏輯與射頻工藝平臺相關(guān)業(yè)務(wù)，由華力微承接。

為進(jìn)一步保障發(fā)行人的利益，華虹集團還做出了資產(chǎn)注入安排，即自發(fā)行人（華虹半導體）首次公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股股票并于科創(chuàng )板上市之日起三年內，按照國家戰略部署安排，在履行政府主管部門(mén)審批程序后，華虹集團將華力微注入發(fā)行人，解決雙方經(jīng)營(yíng)重合工藝節點(diǎn)問(wèn)題。

因本次交易尚存在不確定性，根據上海證券交易所的相關(guān)規定，經(jīng)華虹半導體申請，公司股票自2025年8月18日開(kāi)市起開(kāi)始停牌，預計停牌時(shí)間不超過(guò)10個(gè)交易日。

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